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精強科技前進韓國智能科技展覽會，發表零售自助服務亭解決方案展示全新LIVA迷你電腦、Box PC、主機板及智能相印機

智能解決方案供應商精強科技（ECSIPC）6月將前進韓國最大智能科技展覽會Smart Tech Korea 2024，展示其全新LIVA系列迷你電腦、Box PC、主機板及智能相印機等智慧零售應用解決方案。敬邀參訪精強科技展位（展期：6月19日至21日，地點：COEX國際會議暨展示中心，展位號：B123）。韓國自助服務亭Kiosk及無人商店蓬勃發展，根據韓國科學技術情報通信部數據，2022年韓國餐飲業的自助點餐機安裝數量，已較2019年暴增15倍、接近9萬台。隨著韓國政府今年推出改善銀髮族及身障者無障礙環境的「Kiosk UI平台」，加上企業電價成本攀升，預計廣泛應用在自助服務亭的低功耗迷你電腦需求將持續成長。 LIVA迷你電腦以其低功耗、卓越效能、豐富連接介面和安裝簡易等特性，正好滿足自助服務亭業者需求，近年在韓國銷售量穩健成長。看好韓國智慧零售發展快速，精強科技將在展覽Retail & Logis Tech Show分館攤位現場，展示最新高效運算電腦LIVA Z5 系列、X3A Box PC和多款迷你主機板，具備支援多螢幕輸出特點，可廣泛應用在數位看板、自助服務亭、自動販賣機和娛樂機台等零售解決方案。搭載LIVA Box PC的智能相印機也將於現場展示實際應用。 LIVA Z5系列迷你電腦搭載Intel® 13代與14代Core™處理器，10核心高性能運算能力，提供卓越性能，支援四屏4K顯示器輸出，通過Intel®邊緣運算軟體與套件平台認證，具備多儲存設計，支援雙2.5 Gbps LAN和802.11ax無線網路技術。其中LIVA Z5E PLUS和無風扇設計的LIVA Z5F PLUS內建四個COM序列埠，可輕鬆連接觸控螢幕、刷卡感應機、QRCode掃描器，熱感應印表機和各項感測裝置，完美搭配需要豐富連接埠的自助服務機台。精強也將展示整合軟硬體的最新多螢幕數位看板解決方案。LIVA X3A Box PC搭載ARM架構Rockchip八核心處理器，內建Android作業系統，採用防塵靜音的無風扇設計，支援四螢幕輸出，專為數位看板應用量身設計，搭配獨家研發的ContentSync軟體，可靈活播放多屏拼接或異顯各種內容搭配組合，適合超市櫃台、餐飲業菜單看板，機場廣告或電視牆應用，全天候播放下超級省電，符合零售業長時間運算的需求。精強科技全新Mini-ITX ADLN-I3主機板內建高達10個COM序列，適合工商業多元應用，低功耗且安裝簡易。支援Intel® Alder Lake-N處理器，15W TDP設計，內建高速LVDS連接器，完美搭配物聯網裝置、數位看板、零售POS或智慧郵件櫃應用。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：
Infortrend EonStor GS 整合儲存系統，協助教會透過影片大幅提升影響力

臺灣新北市， – 普安科技（股票代碼：2495）為企業級資料儲存專家，提供 EonStor GS 整合儲存解決方案，協助教會建立、分享和儲存影片，不僅強化教會與現有成員的互動，更能使教會影響力不受實體空間限制，觸及到更廣泛的群眾。為了提升影響力及參與度，世界各地的教會利用影片的力量，建立多樣化的內容，例如禮拜儀式、講道、激發人心的節目以及扣人心弦的證道。這些影片幾乎每天分享到教會的網站和 YouTube、Instagram等平臺，促使影片編輯團隊不斷優化其工作流程及設備。在新冠肺炎流行期間，由於傳統的實體聚會被迫中斷，教會製作了大量線上影片以持續與成員交流互動；此作法在疫情後仍持續使用，凸顯了影片在教會活動中的重要性。隨著製作的影片不斷增加，教會逐漸需要高效能及大容量儲存空間。EonStor GS 可完美處理這些多媒體娛樂工作負載。例如，一家擁有六千名成員及四萬名 YouTube 訂閱者的教會，他們使用了 EonStor GS 4000 G3，這是一款高效能 SAS HDD 儲存系統並支援 100GbE 介面，可與教會的網路環境無縫整合。此解決方案支援與軟體 Final Cut Pro 協作，並內建 U.2 NVMe SSD 快取，讓十名影片編輯人員能流暢製作及快速上傳 Full HD/4K 影片，即時透過線上平台進行推播。此外，此方案採用 4U 60 槽設計，提供 PB 級容量以儲存影片，其雙冗餘控制器也確保了高可用性。普安科技產品企劃部資深經理李金溪表示：「EonStor GS 具有高效能及大容量，適合協作編輯及儲存。教會因此能製作大量影片，讓禮拜儀式能超越實體空間的限制，從而提高教會影響力。」深入了解 EonStor GS 及多媒體及娛樂解決方案 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：
Western Digital 推出全新AI資料循環儲存框架解決方案「32TB Ultrastar DC HC690 HDD 硬碟，16TB PCIe Gen 5 Ultrastar DC SN861 SSD 與 64TB Ultrastar DC SN655+ SSD 固態硬碟」，幫助客戶捕捉 AI 價值！

為了推動下一波人工智慧創新浪潮，Western Digital（NASDAQ: WDC）推出了「六階段 AI 人工智慧資料週期框架（AI Data Cycle）」，該框架定義了大規模AI人工智慧工作負載的最佳儲存組合。該框架將幫助客戶規劃和開發先進的儲存基礎設施，以最大限度地提高人工智慧投資、提高效率並降低人工智慧工作流程的總擁有成本 (TCO)。人工智慧模型，在數據消耗和生成的連續循環中運行，處理文字、圖像、音訊和視訊等資料類型，同時產生新的獨特資料。隨著人工智慧技術變得更加先進，資料儲存系統必須提供容量和效能，以支援大型複雜模型所需的運算負載和速度，同時管理大量資料。 Western Digital策略性地調整了其快閃記憶體和硬碟產品及技術路線圖，以適應週期每個關鍵階段的儲存需求，今天推出了一款業界領先的全新高性能 PCIe Gen5 SSD「Ultrastar DC SN861 SSD」，以支援人工智慧訓練和推理；用於快速 AI 資料湖的高容量 64TB SSD「Ultrastar DC SN655+ SSD」；以及全球容量最高的 ePMR、UltraSMR 32TB HDD「Ultrastar DC HC690 HDD」，可實現經濟高效的大規模儲存。 Western Digital（NASDAQ: WDC）今天推出了「六階段 AI 人工智慧資料週期框架（AI Data Cycle）」 IDC 總監Ed Burns提到：「毫無疑問，生成式 AI 人工智慧是下一個變革性技術，而儲存是關鍵的推動因素。由於儲存的作用和資料存取會影響 AI 人工智慧模型的速度、效率和準確性，特別是隨著更大、更高品質的資料集變得越來越普遍，預計對儲存的影響將是重大的。「作為快閃記憶體和 HDD 領域的領導者，Western Digital 憑藉其強大的市場地位和廣泛的產品組合，有機會在不斷發展的人工智能領域受益，滿足不同人工智能數據週期階段的各種需求。」 Western Digital快閃記憶體部門副總裁暨總經理Rob Soderbery提到：「數據是人工智慧的燃料。隨著 AI 人工智慧技術幾乎滲透到每個行業領域，儲存已成為 AI 人工智慧技術堆疊中日益重要且動態的組成部分」。「新的人工智慧數據週期框架將使我們的客戶能夠構建影響人工智慧應用程式的性能、可擴展性和部署的存儲基礎設施，強調我們為客戶提供無與倫比的價值的承諾。」 Western Digital目前也向部分客戶提供業界最高容量的 32TB ePMR 企業級 HDD 樣品。全新Ultrastar DC HC690高容量UltraSMR HDD專為超大規模雲端和企業資料中心的大量資料儲存而設計，將在大規模資料儲存和低總體擁有成本至關重要的人工智慧工作流程中發揮至關重要的作用。新型 32TB 硬碟利用幾代非常成功的產品的成熟設計，提供無與倫比的容量，並透過無縫認證和整合實現快速部署，同時保持卓越的可靠性和可靠性。有關該驅動器的更多詳細資訊將於今年夏天晚些時候公佈。全新Ultrastar DC SN861 SSD是Western Digital首款企業級 PCIe Gen 5.0 解決方案，具有業界領先的隨機讀取效能，並預計為 AI 工作負載提供一流的能源效率。其容量高達 16TB，與上一代產品相比，隨機讀取效能提升高達 3 倍，並為大型語言模型 (LLM) 訓練、推理和 AI 服務部署提供超低延遲和令人難以置信的響應能力。此外，低功耗配置可提供更高的 IOPS/瓦特，從而降低整體 TCO。 PCIe Gen5 頻寬的增加滿足了人工智慧市場對高速加速運算和低延遲的日益增長的需求，以服務人工智慧的運算密集環境。 Ultrastar DC SN861 專為任務關鍵型工作負載而打造，提供豐富的功能集，包括 NVMe 2.0 和 OCP 2.0 支援、1 和 3 DWPD 以及 5 年有限保固1。 Ultrastar DC SN861 E1.S 現已提供樣品。 U.2 將於本月開始提供樣品，並將於 2024 年第 3 季開始大量出貨。有關 E1.S 和 E3.S 外形規格的更多詳細資訊將於今年稍後公佈。擴展的 Ultrastar DC SN655 企業級 SSD 系列是對 Ultrastar DC SN861 的擴充，專為儲存密集型應用而設計。 U.3 SSD 的新選項將達到 64TB，為 AI 資料準備提供更高的效能和容量，以及更快、更大的資料湖。這些新的 DC SN655 型號現已提供樣品。有關驅動器的更多詳細資訊將於今年稍後開始批量發貨時發布。「人工智慧資料週期的每個階段都是獨特的，具有不同的基礎設施和運算要求。透過了解人工智慧和數據儲存之間的動態相互作用，Western Digital正在提供的解決方案不僅可以提供更高的容量，而且還可以為下一代人工智慧工作負載的極限性能和耐用性提供支援。「憑藉我們不斷增長的產品組合、長期路線圖和不斷創新，我們的目標是幫助客戶釋放人工智慧的變革能力。」廠商名稱：Western Digital 廠商網址：廠商電話：0800-666-290 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：
東芝 TOSHIBA 成功演示了儲存容量超過 30 TB 之近線硬碟，採用兩項新一代高容量磁記錄技術：HAMR 和 MAMR！

硬碟領導品牌台灣東芝電子零組件股份有限公司（TOSHIBA）宣布，透過兩款新一代的高容量記錄技術：熱輔助磁記錄 (Heat Assisted Magnetic Recording；以下稱HAMR) 和微波輔助磁記錄 (Microwave Assisted Magnetic Recording；以下稱MAMR)，成功實現了儲存容量超過 30TB 之近線硬碟。此演示成果，是採用新記錄技術硬碟的產品發展歷程中的一個重要里程碑。 HAMR 是推動新一代大容量資料記錄的兩項技術之一，藉由近場光局部加熱磁碟來增強磁記錄能力。目前Toshiba 已在 10 個碟片中實現 32TB 儲存容量，其採用疊瓦式磁記錄 (SMR) 技術。東芝預計於 2025 年開始提供採用 HAMR 技術的硬碟測試樣品。另一項技術為 MAMR，是藉由微波來增強磁記錄能力。Toshiba 為首家驗證該技術有效性的硬碟廠，於 2021 年開始進行第一代硬碟之量產。目前更透過堆疊 11 個碟片、採用 SMR 記錄技術並增進訊號處理，已成功達成 31TB 的總儲存容量。這些新的研究成果，皆得益於東芝與硬碟碟片製造商 Resonac Corporation (Resona控股) 及硬碟磁頭製造商TDK Corporation (東京電氣化學株式會社) 多年的密切合作。Toshiba 及合作夥伴將致力於推進 HAMR與MAMR 技術，提升近線硬碟的儲存容量，以滿足雲端儲存及數據中心市場日益增長的儲存需求。廠商名稱：Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation - 臺灣東芝電子零組件股份有限公司廠商網址：技術支援：02-2508-9988 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：
AMD拓展AMD Instinct GPU藍圖加快資料中心與AI創新與領先步伐

更新AMD Instinct加速器發展藍圖揭示領先業界AI效能與記憶體功能的年度進程全新AMD Instinct MI325X加速器預計在2024年第4季上市，將配備多達288 GB的HBM3E記憶體；全新AMD Instinct MI350系列加速器採用AMD CDNA 4架構，預計在2025年出貨，較前一代產品的AI推論效能將有35倍的巨幅提升 AMD（NASDAQ: AMD）董事長暨執行長蘇姿丰博士在COMPUTEX 2024開幕主題演講中，展現AMD Instinct加速器系列的強勢發展動能。AMD揭示AMD Instinct加速器的跨年度產品藍圖，將逐年透過每個世代的AMD Instinct加速器挹注AI效能與記憶體功能優勢。在更新版發展藍圖中，率先登場的是將於2024年第4季問市的全新AMD Instinct MI325X加速器。隨後則是AMD Instinct MI350系列，採用全新AMD CDNA打造，預計在2025年上市，其AI推論效能將比AMD CDNA 3架構的AMD Instinct MI300系列大幅提升35倍註1。AMD Instinct MI400系列則將採用AMD CDNA “Next”架構，預定在2026年問市。 AMD資料中心加速運算全球副總裁Brad McCredie表示，AMD Instinct MI300X加速器持續受到Microsoft Azure、Meta、戴爾科技集團、HPE、聯想等眾多合作夥伴與客戶的熱烈採納，充分反映AMD Instinct MI300X加速器的卓越效能與價值。在更新版年度產品藍圖的引領下，我們努力不懈地推動創新，提供領先各界的功能與效能，迎合AI產業與客戶的期盼，促進資料中心AI訓練與推論的新一波革新。 AMD ROCm™ 6開放軟體堆疊持續發展完備，助力AMD Instinct MI300X加速器為當今最熱門的大型語言模型（LLM）挹注卓越效能。在一部配備8個AMD Instinct MI300X加速器與ROCm 6軟體並運行Meta Llama-3 70B模型的伺服器，客戶可獲得相較競爭對手產品提升1.3倍的推論效能以及token生成吞吐量註2。而憑藉單一AMD Instinct MI300X加速器與ROCm 6軟體，在運行Mistral-7B模型時，客戶可獲得相較競爭對手產品提升1.2倍的推論效能以及token生成吞吐量註3。AMD亦披露最大型且最受歡迎的AI模型儲存庫Hugging Face目前每晚測試70萬個最熱門的模型，確保它們能在AMD Instinct MI300X加速器上直接運行。此外，AMD持續拓展與上游領域的合作，包括PyTorch、TensorFlow以及JAX等熱門AI框架。 AMD在主題演講中揭示AMD Instinct加速器藍圖的年度進程，因應各界對運行更多AI運算的爆發需求。這也將確保AMD Instinct加速器推動新一代前沿AI模型的開發。更新後AMD Instinct年度藍圖的重點包括： • 全新AMD Instinct MI325X加速器將配備288 GB的HBM3E記憶體以及每秒6 terabytes的記憶體頻寬，沿用和AMD Instinct MI300系列相同的產業標準Universal Baseboard伺服器設計，預計將於2024年第4季問市。這款加速器將擁有領先業界的記憶體容量與頻寬，分別比對手高2倍與1.3倍註4，運算效能則是比對手高1.3倍註5。 • AMD Instinct MI350系列中率先推出的是AMD Instinct MI350X加速器，採用AMD CDNA 4架構打造，預計在2025年上市。新品將沿用和MI300系列加速器相同的產業標準Universal Baseboard伺服器設計，採用先進3奈米製程技術，支援FP4與FP6 AI資料類型，並配備288 GB的HBM3E記憶體。 • AMD CDNA “Next”架構將打造AMD Instinct MI400系列加速器，預計在2026年上市，將提供眾多最新特色與功能，協助為推論與大規模AI訓練挹注額外效能與效率。 AMD強調各界對AMD Instinct MI300X加速器的需求持續成長，眾多合作夥伴與客戶運用加速器運行其要求嚴苛的AI工作負載，其中包括： • Microsoft Azure運用加速器運行Azure OpenAI服務以及新推出的Azure ND MI300X V5虛擬機器。 • 戴爾科技集團運用MI300X加速器打造PowerEdge XE9680運行企業AI工作負載。 • 美超微（Supermicro）推出多款採用AMD Instinct加速器的解決方案。 • 聯想推出ThinkSystem SR685a V3為混合型AI創新挹注動能。 • HPE運用加速器打造HPE Cray XD675，加速AI工作負載。歡迎至AMD官網瀏覽AMD在COMPUTEX發表的AI消息，以及前往AMD YouTube專頁觀看主題演講重播。相關資源 • LinkedIn：於AMD LinkedIn追蹤AMD新訊 • X：於@AMD追蹤AMD新訊 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：
創見榮獲COMPUTEX TAIPEI 2024永續設計獎特別獎.

今年創見資訊的攤位面積共180平方米，落地道具佔43.5平方米，其中永續或可循環利用材料高達90%，攤位設計不僅考慮材料使用永續性，更注重系統性和延續性，四面挑高招牌掛版使用可回收再利用的鋁合金鋼架搭建，落地展示陳列櫃體主體結構使用MAXIMA Light綠色建材，洽談區使用可回收再重複使用的租借家具與綠色植栽，達到Resue和Recycle循環再利用。此外，展區皆使用低耗能省電的LED照明系統，相較傳統燈泡，預估節省40%-50%用電量，並搭配多媒體電視螢幕展示創新產品與技術，降低大量一次性印刷製作物的使用，達到Reduce減少耗能，將 3R (Reduce, Reuse, Recycle) 具體落實在攤位規劃的永續精神。攤位設計的色彩運用方面，以品牌企業色紅、灰、白，融合代表永續環保的大地色和再生自然代表的綠色，展現創見攤位規劃之整體一致性。面對全球ESG永續發展趨勢，創見資訊致力於將產品質量控制、環境保護及職業安全衛生理念融入公司日常運作，自1997年以來，創見資訊陸續取得ISO9001、ISO14001、QC 080000及ISO 45001等認證，並積極採用節能措施及研發低功耗產品，展現對環境永續的重視。今年在COMPUEX TAIPEI 2024中，創見資訊榮獲ESG GO!攤位綠色插牌與永續設計獎特別獎殊榮，不僅是對創見資訊在綠色永續實踐的肯定，也是對未來企業在會展活動中積極發展永續理念的鼓勵，創見資訊將持續致力於全球永續發展，展現企業社會責任與環境保護的承諾。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：
OPPO將全面普及AI手機成為首家全產品線引入AI的手機品牌 2024年將為約5千萬用戶提供生成式AI功能

● OPPO認為手機是行動AI的最佳載體，將把生成式AI功能引入全產品系列，推動AI手機普及化 ● OPPO堅持AI技術創新，在全球市場與Google、聯發科、微軟等業界夥伴合作，不斷提升AI手機體驗 ● OPPO持續利用生成式AI技術提升生產力與創造力，將透過手機的全端技術革新和生態重構，為用戶帶來智慧、便捷的AI手機體驗【倫敦，2024年6月5日】OPPO宣佈將全面普及AI手機，並提出未來AI手機將通過全端技術革新和生態重構，持續變革行動體驗。此外，OPPO與Google、聯發科、IDC的合作夥伴共同探討AI手機為用戶帶來更加智慧、便捷生活的美好願景。智慧型手機相比其他智慧設備，具備極高普及率、領先的網路連線功能、強大的多模態能力，是目前行動AI的最佳載體。因此，OPPO認為，AI不應該局限於旗艦機和少數用戶，而應該普及於更多全球用戶。 OPPO海外行銷與服務總裁張洲川表示，「OPPO 憑藉長期技術積累和戰略決心普及AI手機。作為業界首個將生成式AI功能引入全產品線的手機品牌，OPPO今年內要讓約5千萬名用戶的手機搭載生成式AI 功能。」此外，IDC發佈其最新的研究報告，進一步佐證AI手機的巨大潛力。IDC預計，2024年1,000美金價位段以下的AI手機出貨量將達到3500萬部，同比增長250%。生成式AI將推動智慧手機到AI手機的轉變，刷新娛樂、行動辦公等多場景的體驗。過去十年間，OPPO在AI領域發明專利申請量超5,000件，其中AI影像類專利約占70%。早在2020年，OPPO就已啟動預訓練語言模型的探索與實踐，提前佈局大視覺模型和多模態技術研發，成為首個在端側部署具有70億參數的大語言模型的智慧型手機品牌。憑藉AI技術的自研創新，OPPO今年已推出超過100項生成式AI功能。此外，OPPO與業界夥伴保持密切合作，通過端雲結合的AI技術路線，為用戶帶來更好的AI手機體驗。OPPO將攜手Google，Reno12系列和下一代Find X系列將導入Gemini AI大模型，帶來包括文案生成、錄音摘要在內的AI工具箱等創新便捷AI功能；透過與聯發科合作，雙方正著力提升端側性能，帶來更好的AI手機體驗；在微軟AI能力的支援下，OPPO手機將提供更高效、準確和自然的語音與文本轉換體驗，增強桌面AI與手機的連接，提升AI生活體驗。當前，生成式AI功能在手機上主要體現為高效生產力和個性化創作。憑藉大語言模型和快速語音轉錄等技術，OPPO用戶能在手機上高效處理資訊、無障礙溝通並享受桌面AI與手機之間無縫跨裝置協同的便利，從而提高辦公和生活效率。在個性化創作方面，多模態內容生成和動態生成技術的引入，為圖片編輯與個性化創作帶來革命性突破。其中，OPPO AI消除功能可讓用戶輕鬆去除圖片中不需要的部分，並快速生成替換內容，已成為日均使用15次的高頻率功能。多模態生成技術還可以輔助用戶輕鬆創作社交媒體視覺素材和文案，打造具個人特色的創作。展望未來，AI手機將持續革新用戶體驗。「我們相信，未來AI手機將搭載內嵌AI智慧體的作業系統，支援多模態交互，並能高效靈活地提供第三方服務。從硬體平臺到作業系統，AI手機將迎來全端技術革新和生態重構。」OPPO AI中心產品總監張峻表示。 OPPO將堅持普及AI手機，透過自研創新與開放合作，為用戶打造最佳的AI手機體驗，引領業界進入嶄新的AI手機時代。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：
芝奇動態展示 DDR5-10600 & DDR5-9000 CL38 & DDR5-7800 CL36 CAMM2 超頻記憶體

世界知名超頻記憶體及高端電競設備領導品牌，芝奇國際於「2024台北國際電腦展 (Computex 2024)」期間，動態展示各式不同 DDR5 模組的極致超頻速度，除了常見的桌上型電腦記憶體 U-DIMM，也包含了超頻 R-DIMM 及最新的 CAMM2 DDR5 記憶體模組，展現芝奇將各種不同記憶體模組的效能催化到極致的超頻技術。芝奇致力於追求各世代硬體配備的極限超頻潛力，本次成功搭配 AMD Ryzen 8500G 處理器與 ASUS ROG Crosshair X670E GENE 主機板，展示驚人的 DDR5-10600 32GB (2x16GB) 極致超頻速度，以往這種只能在液態氮極限超頻才能達成的超高速度，芝奇已能在一般空冷電腦系統下以雙通道型態展出，再次展現芝奇過人的記憶體超頻技術。除了追求頻率的巔峰，芝奇今年也展示了高頻率與低延遲的絕佳組合，搭配 Intel® Core™ i9-14900K 處理器與 ASUS ROG Maximus Z790 Apex Encore 主機板，成功將 DDR5 2x24GB 雙通道模組運行於 DDR5-9000 CL38-52-52-143 的極致速度。 CAMM2為新一代的記憶體模組型態，芝奇也已成功將超頻技術導入此新型態模組，一口氣將頻率提升至DDR5-7800 CL36 48GB的超高速度，搭配 Intel Core i9-14900KF 處理器與 ASUS ROG Z790 Lengshuikeng Concept 概念主機板，充分展現芝奇 CAMM2 模組的超頻潛力。高速大容量超頻R-DIMM套裝 - DDR5-8000 CL38 24GBx4 隨著AI運算及機器學習的運用需求日益普及，芝奇也已進軍高頻率大容量的R-DIMM記憶體產品，提供高速運算HPC及workstation系統高效能的記憶體方案，今年於電腦展搭載 AMD Ryzen™ Threadripper™ 7960X 處理器及 ASUS Pro WS TRX50-SAGE WIFI 主板，成功將旗下 Zeta R5 Neo R-DIMM 推向 DDR5-8000 CL38 24GBx4 的超高速度。今年芝奇展台除了一系列的高速記憶體展機以外，也特別展示了超頻記憶體在多項 AI Benchmark 評分軟體下所帶來的分數提升，其中分別包含了高頻率 DDR5-8200 對比 DDR5-5200 的 Intel Z790 UDIMM 平台，以及 DDR5-6600 對比 DDR5-4800 的 AMD Ryzen Threadripper RDIMM 平台，兩組平台共執行3種不同的 AI Benchmark 測試，包含AI Benchmark Alpha，AI Computer Vision Benchmark by UL Procyon以及Llama.cpp Benchmark，三項評分軟體都顯示在其它配備條件都相同的情況下，以CPU去執行AI benchmark跑分時，高速記憶體都呈現顯著的分數提升，非常具有參考價值。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：
精強科技數位看板暨自助服務機解決方案，北美影音設備展InfoComm 2024盛大展出

精英電腦(ECS) 全球知名主機板領導品牌子公司-精強科技 (ECSIPC)將於6月參與北美最重要的影音設備大展InfoComm 2024。精強科技將發表適用於數位看板及自助服務機最新產品，於現場展現軟硬整合多媒體應用方案。精強此次預備展出可滿足各垂直市場應用需求的最新LIVA迷你電腦LIVA X3A、LIVA Z5F PLUS和P200，以及滿足工業和商業用途的最新主機板ADLN-IE1。 InfoComm 2024展覽期間：2024 年 6 月 12 日至 14 日地點：內華達州拉斯維加斯會議中心攤位號碼：C8942。 LIVA X3A 搭備 ContentSync 廣告推播軟體，完美呈現多螢幕數位看板方案精強科技將在會場展示最新ARM架構的LIVA X3A數位看板播放器，並整合自家研發ContentSync廣告推播軟體，可滿足零售商店、購物中心、餐廳、銀行、飯店和機場等不同的數位看板應用領域。 LIVA X3A搭載Rockchip RK3588處理器、8GB LPDDR5內存記憶體和64GB eMMC存儲空間，確保系統高效穩定運行，還配備4個HDMI輸出埠，可同時提供3個4K UHD的影音輸出和1個高清影音輸出。為了協助管理者輕鬆維護廣告內容，ContentSync廣告推播軟體提供使用者更直覺的操作，包括拼接模式選擇、動態自訂排程設定、一對多推播項目等功能。 LIVA X3A採用模組化設計，可透過PoE或4G LTE可選盒進行塊展，以便更靈活佈建於各場域中。 PoE擴充盒可輕鬆安裝於網路監控系統並透過PoE交換器供給電源，增加系統佈建的彈性。4G LTE擴充盒可應用於廣場、公車站等戶外公共區域或行動廣告車，透過行動網路進行廣告推播。為方便安裝及降低維護成本，LIVA X3A採用軌道式安裝(DIN Rail)和無風扇設計，以保持穩定運作。 LIVA Z5F PLUS 無風扇迷你電腦搭載15W TDP Intel 第13 代和第14 代酷睿處理器、支援高達64GB DDR4 3200MHz So-DIMM、雙2.5 Gbps LAN和支援最新802.11ax雙頻段無線網路技術、四屏4K顯示器輸出、配備三個USB3.2連接埠、兩個支援RS232/422/485 COM連接埠及兩個支援RS232 COM連接埠，可輕鬆連接到零售應用領域的觸控螢幕、刷卡機、收據印表機、條碼讀取器和各項感測裝置。 LIVA Z5F PLUS 專為防止灰塵、噪音和過熱問題而設計，非常適合需要豐富連接埠的自助服務機台，如自助點餐機、自動販賣機、停車繳費機或票券售票機等。最新P200 無風扇迷你電腦支援 7 或 15W TDP Intel N200/100 或 Core i3 N300/N305 處理器、1 個 16GB SO-DIMM DDR4 3200、1 個 M.2 2280 PCIe Gen3x1 固態硬碟、支援最新802.11ax雙頻段無線網路和兩個Gigabit 乙太網路埠。它還提供4K高清顯示的DP 和HDMI 連接埠以及 1 個 VGA 連接埠。其豐富的連接埠與寬溫設計提供了各式應用上所需的靈活度，使其適用於工廠自動化以及自助服務機、零售POS機、自動販賣機、ATM 銀行自動櫃員機及醫療保健設備全新ADLN-IE1 3.5”SBC 主機板專為 IOT/IIOT 應用而設計，支援英特爾 Alder Lake-N 處理器、搭載1 個高達16GB 的 DDR5 4800MHz So-DIMM，以及三個擴充插槽可用於M.2 SSD、WLAN 和 5G/LTE數據機。 2 個 2.5Gbps Intel LAN、Realtek 高清晰音效編解碼器和 6 個 USB 連接埠、可處理0°C 至 60°C 的寬温以及寬範圍電壓，可靈活應用於工業或商業用途，如停車監控系統、物聯網和即時機械手臂控制等。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：
微星在2024 COMPUTEX電腦展上推出X870主機板等多項新品

AMD將於2024 COMPUTEX發表Ryzen 9000全新系列處理器，MSI X870主機板將全數支援Ryzen 9000全新系列處理器，並搭載MSI 全新DIY設計 : 升級的免螺絲M.2 散熱鎧甲與EZ M.2 Clip II，將讓玩家更輕鬆拆裝M.2 SSD。此外，玩家在乎的 PCIe插槽，也導入全新EZ PCIe Release，只需一根手指即可輕鬆拆卸龐大顯卡。MSI X870主機板另一項彩蛋設計，則是全新EZ天線，無需費力旋轉，僅需一隻手即可輕鬆插拔Wi-Fi天線。此次展中，MSI 與儲存大廠金士頓合作推出CAMM2創新記憶體解決方案，並首次運用在Z790 PROJECT ZERO PLUS主機板。CAMM2模組背面使用高密集介面，將模組整合進薄型直立式插槽中。在主機板上，CAMM2支援每個模組雙通道，減少相容性問題。此外，每個模組支援高達128GB的容量，提供出色的容量和性能，並實現更好的超頻效果，為尋求極限性能的愛好者提供全新挑戰。 Thunderbolt 4象徵著連接新時代的來臨，超極速傳輸、一次連接多設備共享動態頻寬，大幅提升工作效率。對專業的攝影師而言，可以更不費力地編輯高解析度圖像，透過Thunderbolt 4 Type-C 即可將檔案更快完整備份到外部硬碟上。加上Thunderbolt 4傳送速度高達 40Gbps，即使處理大型多媒體檔案也能確保無延遲。除了專業應用外， Thunderbolt Share 軟體也將扮演重要角色，並首次在展中亮相。想像一下，只需輕輕一點即可將電腦連接到HUB上，瞬間將應用擴展到更多埠和週邊設備上。使用 Thunderbolt Share，傳輸多媒體檔變得高效且快速。隨著數位和人工智慧時代的來臨，微星宣佈將在 COMPUTEX 上發佈首次亮相 DigiME，這是一款尖端的虛擬直播軟體。由合作夥伴Red Pill Lab與微星共同開發的DigiME可無縫融入新的直播環境，為用戶帶來身臨其境的體驗。通過AI演算法進行動作捕捉和語音辨識，DigiME讓虛擬角色更栩栩如生，即時模仿用戶的動作和口型。這項創新技術可檢測用戶的骨骼位置，使他們能夠與選擇的虛擬角色進行動態互動。 DigiME操作簡單且功能多樣，可輕鬆與Twitch、YouTube、Google Meet、Zoom和Teams等流行的直播和通信平臺無縫接軌。有了DigiME，用戶將開啟前所未有的直播體驗之旅。提升用戶體驗一直是微星的首要任務。為了大幅降低一體式水冷安裝門檻，MSI 一體式水冷持續優化DIY友善設計。MPG CORELIQUID P系列導入全新EZ DIY設計_UNI支架，可同步支援Intel與AMD插槽，不僅簡化配件量，在組裝過程中也可有效避免裝錯困擾。同時，市面上主流一體式水冷所配置的繁雜線材接頭，也是用戶最頭痛的問題。MSI 全新一體式水冷則將水冷頭與散熱風扇之間的連接簡化為一條線材，不再因為面對一堆線材而恐懼。P系列面板升級為4.3英寸IPS面板，可以顯示更多內容，加上可調式角度，搭配MSI的270°全景模式機殼更顯完美。 MAG CORELIQIOD I 系列是我們首款採用 UNI 支架的一體式水冷，友善 DIY 設計可大幅簡化安裝過程。散熱和線材上蓋上預先安裝的風扇可確保電腦機殼內的外觀乾淨整潔，並易於清潔。微星I系列採用了加大的銅底座，確保CPU全面覆蓋，讓散熱效果極大化。此外，在 COMPUTEX 上也將首次亮相MAG CORELIQUID A 系列，三角水冷頭設計，還配有UNI支架和預裝風扇，提供玩家更多選擇。面對AI 世代的來臨，更大的供電將是未來主流。微星的MEG Ai1600T PCIE5 通過80 PLUS鈦金認證，高轉換效率，提供更高的穩定性。該電源採用SiC-MOSFET和交錯式PFC，提高功率校正的穩定性和效率。通過MSI Center您可以輕鬆監控功率和電流，為您的電腦系統提供有價值的資訊。MEG Ai1600T PCIE5配備了兩個原生12V-2x6介面，為AI計算使用做好了準備，並符合ATX 3.1標準，具有2倍峰值供電和3倍GPU峰值供電。此外，微星還推出了全新的MPG GS系列電源，ATX 3.1標準並配備了兩個12V-2x6連接埠。MPG GS系列有1200W、1000W和850W三種型號，強化降噪設計，提供用戶更多選擇，2024年底將與大家見面。微星全新的中塔機殼——MPG VELOX 300R AIRFLOW PZ，共計黑白兩色，將於今年底上市。前置2個160mm ARGB PWM風扇、後置1個120mm PWM風扇，提供良好的風流。MPG VELOX系列機殼採用金屬面板以及鋁合金材質，並搭配鑽石切割設計，讓風流更為暢通。搭載的160mm風扇更採用MSI獨特的雙層葉片，讓氣流更集中，外層葉片提供更高的平衡，更大的氣壓讓散熱效率更快，可以提高更好的穩定性。針對創作工作者，微星也推出了全新的Modern系列機殼，可容納ATX和Micro-ATX主機板，其結合了功能性和設計美學，給予嶄新面貌。採用4mm陽極氧化鋁前置面板框架，經過各種精密工藝製作而成，微星Modern系列機殼通過混合材料組裝，融入楓木裝飾，極簡、低調而優雅。楓木因其耐用性和堅固性而在傢俱中廣泛使用。此外，頂部的兩個實心楓木把手經過嚴格測試，可承受高達50公斤的重量，確保主機組裝後的輕鬆運輸。此外，還提供了上部空間用於添加裝飾元素。內部風扇上的木質裝飾進一步突出了優雅和自然之美。除了上述新品，COMPUTEX 電腦展中，微星AI體驗區可提供現場玩家與微星的AI Artist 和MSI Chat進行互動，親身體驗人工智慧的強大功能。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

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